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Mikro-Rechteck-Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder der Serie HJ30J
Produktbeschreibung*
The HJ30J Series Micro Rectangular High-Speed Connectors are designed for high-density, high-speed board-to-board interconnections in chassis and cabinet-level applications, offering excellent electrical performance and mechanical reliability in harsh environments.
Hauptfunktionen
- Flexible stranded pin contacts for enhanced reliability
- High-density contact layout with 1.27 mm × 1.27 mm pitch
- Metal shielding shell for superior EMI protection
- Available in 7 shell sizes: 12, 18, 24, 30, 36, 55, 100 contacts
- Ideal for high-speed signal transmission between boards
Technische Spezifikationen
| Parameter | Normen |
| Betriebstemperatur | -55 ° C bis + 125 ° C |
| Wellenwiderstand | 100 ±15 Ω |
| Bemessungsstrom | 3 A |
| Kontakt Widerstand | ≤ 20 mΩ |
| Dielektrische Spannungsfestigkeit | 800 V (Raumtemperatur) |
| Isolationswiderstand | ≥ 5000 MΩ (500 VDC); ≥ 100 MΩ (wet heat) |
| Datenübertragungsrate | Bis zu 1.65 Gbit / s |
| Mechanische Lebensdauer | 500-Steckzyklen |
| Vibration | 10–2000 Hz, 196 m/s² |
| Dämpfer | 735 m / s² |
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